27. (1.0分) 铺铜时，热焊盘(Thermal Relief)的主要作用是防止焊接时铜箔过热膨胀。A. 对B. 错

本题考查对铺铜时热焊盘（Thermal Relief）作用的理解。解题思路是明确热焊盘在焊接过程中的实际功能，然后与题目所描述的作用进行对比判断。
热焊盘是一种特殊的过孔结构，在PCB设计中，当一个较大的铜箔区域（如地平面或电源平面）与一个较小的焊盘相连时，如果直接用完整的铜箔连接，在焊接过程中，大量的热量会通过铜箔传导，导致铜箔过热膨胀。而热焊盘通过将连接焊盘和铜箔区域的铜箔切割成多个小的、不连续的连接点，限制了热量的传导路径，从而减少了铜箔吸收的热量，防止焊接时铜箔过热膨胀。所以题目描述的热焊盘的主要作用是正确的。